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電路板制造流程的研磨的基礎及其最新動向——推陳出新的“研磨”世界

時間:2018年01月19日信息來源:印制電路信息點擊: 【字體:
電路板制造流程的研磨的基礎及其最新動向——推陳出新的“研磨”世界作者:小林正 翻譯:吳耀輝(連載3)                                              四、電路板研磨的課題、獨特的技術、技術開發的動向!  以上論述

電路板制造流程的研磨的基礎及其最新動向——推陳出新的“研磨”世界

作者:小林 正   翻譯:吳 耀輝

(連載3)                                               

四、電路板研磨的課題、獨特的技術、技術開發的動向!

  以上論述了電路板制造流程中研磨的特點、課題。在各個流程中研磨和磨削的適度組合是必要的。根據研磨對象(板件)的特點,選擇適當的研磨方法、研磨夾具(氈研磨等),設定研磨條件是各家企業的專有技術。不過,要讓專有技術轉化為通用技術,追溯原理的基礎研究是必不可少的。

  另一方面是如何減少不必要的研磨流程。從廣義上來說這也是研磨的課題。實際上,去除鍍瘤是相當辛苦的工作,而且,國內外之間、工廠之間的電鍍品質水平的差異甚大。如果徹底地清除電鍍液中的雜質,就可獲得無鍍瘤的鍍層,也可減少不必要的研磨流程。

 

獨特的技術

  如下介紹原理上非常有趣的兩種研磨技術。

  圖10.表示在有彈性的輥輪表面粘貼磨削砂輪(陶瓷)的研磨輪。這種研磨輪的局部起著砂輪的作用,最適宜去除鍍瘤以及填孔樹脂板的塊狀物。另外,輥輪與普通的砂輪不相同,自身有彈性,可以跟蹤板件整體的波紋(Kuretoishi、石井表記)。

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圖⒒是薄板的兩面研磨裝置的例子。在電路板的厚度變薄的今天,如何降低薄板的翹曲成為整個制造流程的重大課題。任何薄板只要單面研磨,保持兩面不歪曲就成翹曲。薄板的逐面研磨一般是先研磨表面,然后研磨背面(圖11a)。但是,由于研磨過程中產生卷曲,兩面研磨后不管如何都出現的翹曲。為了解決這個問題,開發了上下配置研磨輪,以及幾乎沒有間隙的夾送輥的兩面研磨裝置(圖11b)。這種研磨裝置在研磨過程不發生翹曲,所以,能夠抑制薄板容易產生的壓痕,也能夠兩面同時研磨54μm的薄板。

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技術開發的動向

現在除了表3列舉的研磨方法以外,似乎沒有出現新的研磨方法。各家企業對研磨的開發都是依據傳統方法來展開,都專注于如何防止翹曲、保證尺寸穩定,避免堵孔、消滅磨氈屑,以及如何實現耐久性和降低成本等。當然,隨著電路圖形年年縮小,電路板的厚度變薄,微調這些技術來適應電路板的研磨是不可或缺的。

 

五、展望未來

  集成電路的集成度驚人提高都取決于如何防塵,如何提高研磨技術和清洗技術。在電路板制造流程中缺點原因的首位也是灰塵,而且,電路板的設計規則也接近往年的集成電路。所以,在電路板高度化的進程中研磨、清洗的重要性越來越高?梢哉f“電路板的制造是從研磨開始,又從研磨結束的”。

 

--轉自【印制電路信息】

 


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